5月21日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与开云官方网页版在厦门共同签署了《战略合作框架协议》。按照协议约定，各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设，项目一期投资规模70亿元，二期投资规模约50亿元，两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。
福建省委常委、厦门市委书记崔永辉，厦门市委副书记、市长黄文辉，厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、海沧区委书记游文昌，厦门市委常委、副市长黄燕添等省、市、区领导及市区相关部门领导，开云官方网页版董事长陈向东、副董事长范伟宏及公司高管出席了本次签约仪式。
士兰微电子成立于1997年，2003年3月在上海证券交易所主板上市，已发展成为国内最具规模的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司长期专注于发展硅半导体和化合物半导体芯片的设计、制造和封装业务，近些年，士兰微电子抓住产业发展机遇，加快国产芯片在汽车、工业、新能源、通讯、大型白电等高门槛市场的持续突破，保持了年营业额的持续增长。
本次合作是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”两大重要项目后，士兰微电子落地厦门的第三个重要项目，是士兰微电子积极响应国家战略，加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。
各方将继续深化合作，充分发挥各方在区位、政策、技术、运营、市场、资本和产业生态上的综合优势，抓住中国集成电路产业发展的战略机遇期，共同打造符合国家集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划的特色工艺芯片企业，拓展我国在国际集成电路领域的细分市场，提升我国集成电路产业核心竞争力，同时将进一步完善中国东南沿海区域产业链条，支撑带动产业链上下游企业在厦门集聚，为中国集成电路产业发展助力。
